華為驚人一擊！「最大殺招」破川普禁令　超車輝達H20晶片

大陸科技巨頭華為稍早在算力領域拋出震撼彈，華為常務董事暨華為雲CEO張平安近日在2025年數博會上宣布重大突破，表示華為雲服務的算力效能已達到輝達（Nvidia）H20晶片的3倍，引發市場高度關注。

在美國收緊晶片出口管制的背景下，輝達等大廠無法向大陸銷售其最先進的AI晶片。為此，輝達推出特供版AI晶片H20，以維持在大陸市場的業務。同時，以華為為首的中企則傾力投入自主AI晶片的研發，其昇騰（Ascend）系列晶片被視為突破美國科技封鎖的關鍵。

綜合媒體報導，張平安強調，晶片製程並非核心重點，客戶最關注的是運算結果的品質。他指出，華為雲服務在50毫秒延遲時間內，單張運算卡每秒可生成2,400個詞元（token），凸顯華為在算力優化方面的技術成就。

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在生態系統方面，華為昇騰雲服務目前不僅支援自家研發的盤古大模型，同時也相容DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示，華為的目標是讓所有大模型都能在昇騰雲平台上實現更快速、穩定且高效的運行。

針對基礎設施，張平安指出大陸被譽為「算力黑土地」，正逐步成為全球AI算力中心。他特別提到，雖然大陸的智慧計算中心普遍採用液冷技術，但在海外市場，液冷資料中心仍較為罕見，且面臨改造難度高、耗時較長，以及光纖網路頻寬不足等挑戰。值得關注的是，張平安同時強調華為雲的穩定性表現，依據規定雲服務商必須公開披露重大事故，而華為雲已連續756天保持重大事故「零記錄」。

面對美國持續加強制裁與出口限制，大陸希望擺脫對輝達晶片的依賴，華為積極推動AI晶片自主化。華為的910C晶片是目前最具競爭力的國產選項，並於2025年稍早開始量產。下半年，華為將推出性能更強的昇騰920晶片，採用6奈米製程與HBM3高頻寬記憶體，預計可提升30%~40%效能，搶占市場空缺。

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