2027解放軍對台動武？CIA召集輝達、蘋果高層聽簡報

美國《紐約時報》24日披露，2023年7月美國中央情報局（CIA）與國家情報總監辦公室曾在矽谷一處安全簡報室，向科技巨頭高層進行機密簡報，示警解放軍軍事部署顯示北京可能在2027年前後對台動手。與會者包括蘋果執行長庫克（Tim Cook）、輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰等科技業領袖。會後庫克私下坦言，如今睡覺都「睜著一隻眼」，凸顯美國科技業對台海風險的高度憂慮。

該場簡報由時任CIA局長伯恩斯（William Burns）與國家情報總監海恩斯（Avril Haines）主講，內容聚焦共軍軍費擴張與戰備訓練強度提升，並重申「2027時間點」風險。美方官員多次指出，解放軍領導層要求軍方在2027年前具備攻台能力。早在2021年，時任印太司令戴維森（Philip Davidson）就曾在國會提出類似警告。

《紐約時報》指出，台灣掌握全球約9成最先進晶片產能，尤其台積電生產的高階處理器是蘋果iPhone、iPad與Mac自研晶片核心來源。一旦台海發生衝突或遭封鎖，衝擊恐不僅影響企業供應鏈，更可能引發全球經濟劇震。美國財政部長貝森特（Scott Bessent）日前在達沃斯論壇警告，台灣生產全球97％高階晶片，若產能受阻，將成「經濟末日」。

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然而多名業界人士透露，即便聽取簡報，科技企業並未大幅將訂單轉向美國晶圓廠，主因在於成本與產能限制。業界估算，美國製晶片成本高出約25％，且面臨技術人力與供應鏈配套不足問題。即便台積電承諾在亞利桑那州投資逾千億美元興建多座晶圓廠，先進製程仍落後台灣本土一代，部分晶片亦須運回台灣完成關鍵封裝程序。

報導形容，這陷入「雞生蛋或蛋生雞」的困境：若無企業承諾採購，美國難以擴建產能；但美製晶片價格偏高，又壓縮企業利潤。麥肯錫半導體業務主管直言，多數高層心態是「若我們受衝擊，競爭對手也難倖免」，導致行動遲緩。《紐約時報》總結，儘管華府積極推動供應鏈重組並取得階段性進展，但台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位短期難以取代。隨著人工智慧帶動晶片需求攀升，美國對台灣高階晶片的結構性依賴，仍是科技產業與國安決策層揮之不去的風險。

同日美國華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）公布一份報告，針對共軍近期大規模整肅和反腐的影響進行分析，報告指這對於台灣和美國要嚇阻共軍犯台，是個好消息。該報告指出，2022年起共軍已有36位上將及中將被正式整肅，今年1月中共軍委副主席張又俠、參謀長劉振立被查落馬，更登上國際頭條。

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報告以軍演的反應時間做比較，2024年5月、10月的兩場「聯合利劍」演習，僅花3、4天就做出反應；2025年4月、12月的圍台軍演，則分別花了19天、12天才啟動。報告認為，損失如張又俠這樣的高層領導，讓人質疑共軍能否在未來幾年內對台灣執行「極其複雜且危險」的侵略，尤其美國、日本等國家也在採取行動應對這類情境。報告指「從美、台嚇阻入侵的角度來看，習近平表現出對自己的軍隊缺乏信任，是好消息。」