《電子零件》Q3營收衝新高，欣興股價不買帳

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興（3037）受惠IC載板需求轉強，2018年9月合併營收續登歷史次高，帶動第三季營收衝上213.87億元新高。不過，今日在賣壓出籠下開低走低，盤中大跌8.85％，終場收跌8.59％至17.55元，成交量暴增1.43倍至5.44萬張。

欣興自5日起至12月4日間執行庫藏股，擬在14～29元區間買回5萬張股票，總金額上限約264.84億元。惟實施迄今跌多漲少，合計3個交易日挫跌8.36％，庫藏股效益失靈。三大法人上周大賣欣興1萬4215張，但昨日轉為買超2233張。

欣興2018年9月自結合併營收72.19億元，雖月減2.18％、仍年增14.64％，改寫歷史次高，帶動第三季合併營收213.87億元，季增23.59％、年增26.22％，刷新歷史新高。累計前三季合併營收552.52億元，年增19.78％，續創同期新高。

受PC應用需求不振，IC載板廠近年營運動能低迷，然而隨著人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）需求成長強勁，且使用的ABF載板規模層數增加，導致整體產能下降，使市場供需轉為吃緊，且預期短期狀況不易紓緩。

欣興發言人沈再生先前表示，第三季預期以覆晶球閘陣列載板（FCBGA）最強，晶片尺寸覆晶（FCCSP）、傳統晶片尺寸（CSP）載板需求亦旺，高密度連接板（HDI）下半年需求亦可望顯著提升，尤以軟硬結合板（RFPCB）需求顯著提升。至於軟板需求則預期持平。

沈再生預期，第三季一般PCB稼動率可望自80～85％持續提升，供需將略有吃緊。載板今年以來需求不錯，第三季稼動率預期提升至75～80％，高密度連接板（HDI）稼動率預計提升至80～90％。

時報資訊記者林資傑／台北報導