想追上台積電？傳三星砸50億日圓　橫濱設先進封裝研發中心

韓媒《Hankyung》14日報導，三星電子計劃投資250億日圓（約新台幣50億元）在日本橫濱設立先進晶片封裝研發中心，此舉被視為該公司追趕先進封裝領域龍頭台積電的最新布局。

據報導，這座預計於2027年3月開幕的研發中心，將設置於橫濱港未來Leaf的改建零售建物內，規劃建置實驗室及試產線。這也是三星電子時隔10年後首次在日本購入大樓。橫濱市政府於2023年12月宣布，將提供25億日圓（約新台幣5億元）補助金支持該研發中心的設立。

三星電子此次選擇在日本設立研發中心，主要目的是加強與日本半導體材料及設備製造商的合作關係。據了解，三星計劃從東京大學延攬人才，並與日本材料商及設備商DISCO、NAMICS等企業合作，共同推進尖端封裝技術的發展。

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市場研究機構Counterpoint Research的數據顯示，台積電在半導體代工、封裝和測試領域的總市占率已從2024年第一季的29.4%上升至2025年第一季的35.3%，其成長主要歸功於在代工和先進封裝領域的領先優勢。值得注意的是，台積電早在2019年就已在東京大學設立研究室，持續推進封裝技術的研發。

雖然三星電子也試圖透過提供代工和先進封裝服務來吸引客戶，但根據韓媒報導，目前尚未取得顯著成效。