記者呂承哲／綜合報導
全球晶圓代工龍頭台積電預計今年下半年3奈米製程會開始大量量產，仍採用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計由蘋果成為首波客戶，相比之下，三星早在3奈米就率先採用環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)，台積電則是2奈米才會導入。現在傳出，台積電2奈米已經進入設計階段，首波客戶為蘋果、輝達(NVIDIA)。
全球晶圓代工龍頭台積電。(圖／取自台積電網站)
據外媒《Patently Apple》報導，台積電開始準備試產蘋果和輝達2奈米製程產品，已經調動千名研發人員到竹科Fab 20 晶圓廠。根據台積電日前公布資料，2奈米製程廠區位於新竹寶山廠，總計有4期、共興建4座12吋晶圓廠，第一期將在2025年量產，後續在中科還有2期。
不過，受到半導體市場週期影響，供應鏈消息指出，竹科後3期將延緩，中科目前2奈米製程預定地，政府正在進行變更程序，也因為用地涉及興農球場球證補償等，預料台積電會放慢推進腳步。
台積電總裁魏哲家則是在日前股東會重申2奈米製程持續，並將採用奈米片(Nanosheet）電晶體架構，相較於 N3E，2奈米製程在相同功耗下速度快 10%-15%，若相同速度下，功耗則可降低 25%-30%。
此外，由於先進封裝技術在電晶體微縮、持續推進摩爾定律延續扮演眾要角色，先前台積電宣布先進封測六廠啟用，根據新聞稿指出，
該廠為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。
先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。
美國處理器大廠英特爾 (Intel)也在新任執行長季辛格(Pat Gelsinger)帶領下，宣布重返晶圓代工製程，並大幅度更正製程命名，6 月 1 日線上活動還宣布晶片背面電源解決方案 PowerVia 發展、測試數據和藍圖，試圖在2024 下半年推進到 18A(1.8) 奈米節點，並在今年3月宣布與矽智財(IP)廠商安謀(ARM) 建立合作夥伴關係，明顯將晶圓代工戰略也導向X86平台以外市場，但市場人士認為，英特爾就算整合成功，要與在該領域有長久合作經驗的台積電競爭，仍有極高難度，甚至要讓毛利率重回先前5字頭高度，更是難以在短期恢復。
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