AI浪潮重組供應鏈！「股后」穎崴砸35億擴廠　狂捲1700億產值

全球AI與高效運算（HPC）浪潮不僅帶動半導體產業進入高速成長循環，更進一步引發全球供應鏈的結構性重組。在此關鍵時刻，半導體測試介面大廠穎崴（6515）今（29）日於高雄仁武產業園區隆重舉行新廠動土典禮。本次投資案由穎崴攜手封測龍頭日月光投控以及竑騰科技共同響應，宣示將合力打造高階半導體封裝測試服務產業園區。該計畫預計斥資高達34.9億元新台幣，不僅將為當地創造逾千名的高端就業機會，未來預估總產值更將達到1,773億元新台幣，為高雄的半導體產業廊帶注入強勁動能。

穎崴董事長王嘉煌在典禮上表示，仁武新廠的建置具有指標性意義，這不僅僅是單一企業的產能擴張，更象徵著高雄地區半導體聚落成功向上串連。他強調，高雄如今不僅是台灣高科技產業重鎮，更是全球高階晶片製造生態系不可或缺的一環，穎崴身為全球半導體先進封測產業鏈的核心成員，對於能與夥伴共同壯大地方生態系感到與有榮榮焉。

面對當前AI引爆的科技革命，王嘉煌指出，穎崴不論在營運規模、產能製造、或是技術研發量能上，都已進入前所未有的擴張期。為了全面支援客戶在晶圓測試（CP）、成品測試（FT）以及系統級測試（SLT）等多元且複雜的高階需求，仁武新廠在規劃之初便拉高規格，未來的可擴充產能將會是穎崴現有其他廠區加總的「兩倍起跳」。該廠房預計於2027年底完工，並規畫於2028年正式投入生產。

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值得注意的是，這座新廠也全面融入了淨零碳排與智慧製造的趨勢。穎崴仁武新廠將引進工業4.0高度自動化技術，全產線升級為智慧化生產。也因為高度自動化的導入，新廠營運後將釋出更多針對半導體頂尖人才的高端職缺，可望吸引並留住優質的科技人才在高雄紮根發展。此外，廠房建築亦依循高科技廠房綠建築規格打造，建置包含智慧能源管理系統、智慧照明、以及高效率的水資源回收管理系統，期盼在完美掌握交期與專業技術服務的前提下，從生產源頭落實永續經營，讓高雄成為扎根台灣、接軌全球的關鍵先進測試基地。