輝達砸千億認購聯發科ECB！黃仁勳：絕非「循環融資」

輝達宣布斥資35億美元，認購聯發科海外可轉債，雙方關係由技術合作升級為首度資本結盟，合作版圖也從邊緣AI跨入雲端基礎建設，展開長達10年的工程整合藍圖。

台灣首例！輝達「準入股」認購近九成可轉債

聯發科於8月31日晚間公告，其海外可轉換公司債（ECB）發行總額共計39億美元，預定將於9月8日在新加坡交易所掛牌，期限為五年且票面年利率為0％。AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）則以策略投資人身分，大手筆認購其中1萬7,500張，總金額達35億美元（折合新台幣約1,100億元），佔此次發行規模近九成，創下輝達首度投資台灣上市公司的歷史紀錄。

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本次ECB的初始轉換價格定為每股新台幣4,513.75元，相較於訂價日的收盤價溢價達15％。聯發科指出，若未來依初始轉換價全數轉換股權，對聯發科股權的最大稀釋比例僅為1.67％，對現有股東權益影響相當有限。

技術到資本結盟　聯手主攻雲端AI基礎建設

輝達執行長黃仁勳表示，此次投資代表兩家科技巨頭展開更大規模的工程整合。雙方的合作版圖，將從原先聚焦的邊緣AI、個人電腦及智慧汽車，正式大步跨入雲端AI基礎建設與AI資料中心。

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在此合作架構下，聯發科將採用輝達的 NVLink Fusion 平台，協助超大規模雲端業者（Hyperscaler）、雲端服務供應商（CSP）及前沿模型開發商，設計高彈性的客製化晶片（XPU）。該平台整合了 NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C 及 NVHBM 等先進技術，可將聯發科的客製化 XPU 與輝達的 GPU、CPU 及網路平台進行高速互連，使其順暢接入以 NVLink 串聯的機櫃級 AI 工廠。

這項結盟讓客戶在開發自研加速器時，免去重新建置整套高速互連及網路架構的繁瑣流程，有助於大幅縮短產品上市時間，並使聯發科能更深地滲透全球雲端業者自研晶片（ASIC）的版圖。同時，聯發科也同步導入輝達最新開放的 NVHBM 平台，透過將客製化 XPU、HBM 與 CoWoS 先進封裝架構標準化，加速客製化晶片的落地。此外，雙方在個人電腦與車用領域上，也將持續深化新一代 DGX Spark、RTX Spark，以及 Dimensity Auto 的技術整合。

直球回應疑慮　黃仁勳：絕非「循環融資」

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針對外界質疑輝達密集投資合作夥伴是否涉及「循環融資」，黃仁勳日前接受訪問時直言澄清，聯發科是一家營運極其成功且獲利表現優異的科技公司，兩家公司各自擁有獨立且強大的業務運行，本案絕非循環融資，而是建立在深厚信任與長期技術合創之上的策略投資。

黃仁勳進一步提到，他與聯發科副董事長暨執行長蔡力行相識已達25年，對雙方的晶片合作與長期回報具有高度信心。黃仁勳強調，雙方的合作不是一兩年的短期方案，而是長達十年的產品路線圖。

募集資金強化ASIC與全球供應鏈

蔡力行則指出，聯發科募集的資金將用於多項關鍵技術與供應鏈的布局，包括強化全球供應鏈、持續加大晶片設計研發、ASIC能力、先進封裝、高速互連及關鍵IP的投入。雖然他坦言現階段高頻寬記憶體（HBM）與載板（Substrate）等關鍵零組件確實仍有供應瓶頸，但台灣處於全球AI基礎建設生態系的核心，聯發科將會與供應鏈緊密配合克服相關挑戰。

消息宣布後，資本市場對此聯姻亦給予正面反應，輝達股價於當日微幅上漲0.99％。