聯發科發行39億美元海外可轉債！執行長蔡力行晚間與黃仁勳一同受訪

繼聯發科技董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案後，聯發科技今（31）日宣布完成總額39億美元（超過1,200億台幣）的海外可轉債訂價，創下台灣資本市場至今最大規模的海外可轉債發行紀錄。本次海外募資案成功吸引AI基礎建設長期重要合作夥伴NVIDIA、Alphabet及著名國際投資人熱烈認購，充分展現市場對聯發科技由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台（full scale systems and platform）策略布局的信心。

聯發科技表示，憑藉在AI基礎建設、邊緣AI運算、旗艦行動平台、連結技術、物聯網，以及實體AI世代下軟體定義汽車等領域的領先地位，聯發科技將與客戶及合作夥伴共同掌握AI從邊緣到雲端全面擴展所帶來的長期成長機會。

同時，聯發科技與NVIDIA共同宣布深化從邊緣AI到雲端AI的長期合作夥伴關係，打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與實體AI世代下的車用產品。在此緊密合作下，除了既有AI ASIC晶片外，聯發科技將採用NVIDIA最新NVLink Fusion™平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器，協助客戶快速將客製化XPU帶入以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。

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NVIDIA NVLink Fusion™平台提供預先建置（prebuilt）、預先認證（prequalified）與系統級預先驗證（system-prevalidated）架構，可加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程。客戶無須從頭開發與驗證客製化XPU周邊的各項系統元件，能將資源集中集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。其他合作內容請詳見附件新聞稿。

此外，台灣時間今晚9點左右，聯發科技執行長蔡力行將與NVIDIA執行長黃仁勳一同接受Bloomberg採訪，說明本次合作內容。