信驊科技受邀參加3/17亞洲科技大會！將說明營運概況

信驊科技（5274）於今（16）日傍晚6點10分發布重大訊息，公告該公司將於3月17日受邀參加美林證券（BofA）舉辦的「2026 Asia Tech Conference」亞洲科技大會，向投資人說明公司營運概況。

根據公告，此次法人說明會將於3月17日上午10時在台北君悅酒店舉行。信驊科技經理吳俐俐表示，公司將在會中向投資人介紹公司的整體營運情況。

據了解，信驊科技主要從事遠端伺服器管理晶片（BMC）研發，並同時從產品規劃開發跨入生產銷售之全方位經營管理領域，近年來在晶片市場有顯著表現。

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