文／中央社
美國政府擬斥資110億美元，在美國各地成立國家半導體技術中（NSTC）。半導體產業專家表示，這將有助於美國鞏固全球最大半導體供應國地位，而台灣IC設計業在同時面臨美國與中國兩強的競爭下，更需要政策扶植。
半導體IC設計示意圖（資料照）
美國商務部國家標準與技術研究院（NIST）公布文件，概述國家半導體技術中心的發展願景和戰略，希望擴大美國在半導體技術方面領先地位，減少從設計構思到商業化的時間和成本，並建立和維持半導體勞動力發展生態系統。
美國半導體產業協會（SIA）發布聲明表示，目前仍在了解相關規定細節，不過歡迎商務部推進國家半導體技術中心實施，預期將有助促進半導體研發。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，美國晶片和科學法案中的370億美元補助，主要促進美國在地半導體製造，國家半導體技術中心則著重於晶片設計方面。
劉佩真表示，美國晶片設計業原本就位居全球第一，隨著國家半導體技術中心成立，加大開發力道，可望鞏固美國晶片設計業龍頭地位，並可能進一步拉大與競爭國家的差距，市占率再往上拉升。
劉佩真說，台灣IC設計業位居全球第2，不過，領先的美國，政府持續政策扶植，位居第3的中國又加速追趕，在面臨美國與中國兩強的競爭下，台灣IC設計業需要政策扶植，拉大與中國的差距。
她表示，台灣一方面應展開國際結盟，槓桿美國等資源，同時利用台灣半導體供應鏈的優勢，強化自身發展，鞏固優勢地位。
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