台積2奈米晶圓價格將翻倍 這些「製程耗材廠」陪公子練劍終露曙光

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台積電2奈米技術進展順利,新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露,護國神山2奈米晶圓片價格將較4/5奈米翻倍,粗估可望超過3萬美元,顯示其獨供局面,深握訂價權優勢。半導體業者分析,晶圓廠在先進製程投入鉅資,如3奈米研發投資逾40億美元,關鍵供應鏈功不可沒,陪公子練劍終露曙光,台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠,如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。

台積電晶圓七廠。(圖/台積電提供)

先進製程開發成本已見指數型成長,IC設計高層透露,28奈米開發費用約0.5億美元,至16奈米則需要投入1億美元,推進5奈米時費用已高達5.5億美元,其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資,以3奈米製程研發費用來說,研調機構認為需投入40~50億美元,而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億~200億美元。

供應鏈業者表示,先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程,研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可,且往往需要7~10年的時間,以2奈米來說,路徑確認於2016年即相當明朗,但直到近期試產時程細節才逐漸明確。

全新的製程架構,背後涉及龐大的工程,必須由設備、軟體(包含IP、EDA工具)、材料三大業者支持。供應鏈指出,先進製程越往下走,光罩張數及複雜度都顯著升高,良率提升也就越發困難,對所有供應鏈而言都是考驗,不過,一旦通過代工廠驗證,非必要即不會輕易更換供應商。

台廠跟隨護國神山腳步,克服前期諸多困難,並達到供應鏈本土化要求。

晶圓代工製程平均價格。(圖/工商時報)

伴隨2奈米2025年即將問世,供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發;其中,M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台;力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。

也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化,材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言,2奈米產值約當為28奈米的4.6倍,擋控片進入先進製程後,片數用量也會跟進提升,對業者來說,可望出現量、價齊揚的商業機會。(工商時報)

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