5500億美元投資動了！日本擬砸3兆日圓赴美建半導體廠

日美兩國政府針對關稅談判中達成協議的5500億美元對美投資，目前正就興建半導體工廠一事展開協商，相關事業規模預計達數兆日圓。

「日本經濟新聞」報導，過去日本對美投資以發電相關事業為主，接下來將轉向高科技製造業。

日美雙方參與談判的相關人士向媒體透露了上述消息。美方提出要求後，日美雙方已開始就投資回收前景等事項進行協商，事業規模可能達2兆至3兆日圓（約新台幣4100億元至6151億元）。此外，14日至15日也曾舉行實務層級協商。

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這個工廠將由美國大型半導體晶片代工廠格羅方德（GlobalFoundries）負責營運。日經引述台灣調查機構集邦科技（TrendForce）的資料，指格羅方德近期在晶圓代工市場的全球市占率排名第5。

格羅方德在美國、德國、新加坡等地設有據點，向汽車、航空太空及國防等市場供應成熟製程世代的半導體。

預計將工廠生產用於運算處理等用途的邏輯半導體。隨著美中對立加劇，供應鏈的不確定性升高，美國政府正加速在國內生產涉及國家安全的半導體。

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美國政府將格羅方德定位為主要生產商之一，除了透過拜登前政府時期成立的半導體產業振興政策「晶片與科學法」（CHIPS Act）提供補助，推動美國國內生產外，格羅方德也在2023年與美國國防部簽署為期10年的半導體供應合約。

由於格羅方德與同盟國日本合作相對容易，該公司已於2026年2月宣布，將與瑞薩電子（Renesas Electronics）共同生產下一世代車用半導體。如果日美進一步在美國境內共同興建邏輯半導體工廠，將能進一步強化供應體制。

日本政府被認為向美國要求透過供應半導體製造設備等，工廠營運不可或缺的產品，讓日本企業從中獲利。如果格羅方德工廠生產的半導體能供應給在美國生產的日本車廠等企業，將可帶來更大的效益。

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這項對美投資架構是由日美兩國政府於2025年7月設立。目前協商中的半導體工廠，將成為繼2026年2月敲定的天然氣火力發電等第一波投資案、以及3月的發電廠建設等第二波投資案之後，第三波投資方案的一環。截至第二波為止，共有6件投資案獲採納，總投資金額約17兆日圓（約新台幣3兆元）。

在日美兩國就對美投資達成協議時簽署的備忘錄中，半導體被列為最優先的投資候選領域。這意味著投資將正式擴大至攸關經濟安全保障的重要物資。

半導體需求波動大，難以預測未來的生產量，因此投入資金的回收可能性往往存在不確定性。日經也分析，如何建立讓民間企業更容易參與的機制，也將成為重要課題。（文／中央社）