高雄白埔產業園區21日動土,隨台積電、日月光、鴻海等大廠陸續布局,白埔將以「半導體先進設備材料驗證」及「AI先進製造」為雙引擎,補上南部半導體S廊帶設備、材料驗證及AI製造等關鍵環節。業界傳出,鴻海有意投資逾200億元,打造AI算力智慧製造基地,進一步擴大高雄半導體與AI產業聚落。
高市府指出,高雄自2021年台積電宣布投資後,半導體聚落快速成形,吸引國內外半導體、AI及供應鏈業者進駐。白埔將建置技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等設施,助設備與材料業者加速研發、驗證及量產。
產業布局方面,台積電將設置先進封裝設備材料驗證基地,日月光亦規劃擴充先進封裝布局,讓設備及材料供應商可就近與晶圓製造、封測大廠合作,縮短產品開發與驗證時程,強化南部先進封裝供應鏈。
台積電表示,公司深耕台灣,關於白埔產業園區發展,將支持封裝供應鏈夥伴進駐,並規劃設置封裝訓練與驗證中心,以強化台灣供應鏈持續滿足全球客戶需求的服務能力。
AI製造方面,鴻海選定白埔北側約22公頃基地,規劃投資逾200億元建置「AI算力智慧製造基地」,鎖定AI晶片模組、高階伺服器L9至L11及機櫃生產,擴充AI伺服器產能,並串聯從關鍵模組到系統整合的產業鏈。
高市府表示,白埔的另一項產業效益,是帶動高雄既有製造業跨入半導體及AI供應鏈。岡山、路竹長期累積金屬加工、精密機械等產業基礎,未來可望切入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈,推動傳統製造業朝高值化轉型。
隨白埔分期開發,並串聯楠梓晶圓製造、仁武封裝測試及橋頭材料與零組件聚落,高雄半導體產業鏈將由製造、封測延伸至設備、材料、驗證及AI系統製造,提升南部半導體聚落完整度。
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