晶圓代工成熟製程供需結構轉變　估漲價至2027年

人工智慧（AI）伺服器、通用型伺服器和邊緣AI周邊需求升溫，加上部分廠商減產效應，集邦科技表示，晶圓代工成熟製程供需結構改變，預期代工報價調漲趨勢可能延續到2027年。

集邦科技觀察指出，近年晶圓代工大廠逐步減產8吋與12吋成熟製程產能，轉作先進製程或先進封裝，二、三線廠也將有限產能轉向電源管理晶片、分離式元件、矽中介層或光通訊元件等，並縮減影像感測器和面板驅動IC等低毛利產品。

集邦科技表示，由於電源管理晶片及分離式元件高度依賴8吋平台，加上台積電和三星（Samsung）等減產或轉移部分產能，使得8吋成熟製程供給吃緊，2026年下半年產能利用率將達到90%。

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8吋晶圓代工報價於今年上半年陸續調漲，集邦科技指出，平均漲幅約5%至15%，業者並醞釀於2026年下半年至2027年持續漲價。

至於12吋成熟製程，集邦科技表示，AI電源管理晶片和矽中介層需求增長，加上台積電啟動成熟製程整併和減產，力積電處分銅鑼廠，以及原物料價格攀升，部分供給較緊張的製程價格已於2026年第2季至第3季漲價5%至10%，廠商並有意在2027年全面漲價。（文／中央社）