豪砸32億美元擴產！聯電Q3利用率衝92%

晶圓代工大廠聯電（2303）看好成熟製程、先進封裝及矽光子需求持續成長，28日宣布董事會再核准追加約32億美元資本支出預算，加快新加坡及台南雙軌擴產時程，以因應客戶未來產品布局及產能需求。聯電執行長王石表示，第三季產能利用率已攀升至92%，部分12吋晶圓廠更達滿載，隨特殊製程、先進封裝及矽光子新業務持續擴大，預期第四季晶圓出貨及產能利用率維持穩健，相關新業務將在未來幾季逐步貢獻營收。

聯電28日公布第三季財報，合併營收742.4億元，季增8.0%、年增25.6%；毛利率34.0%，營業利益率25.1%，營業利益季增24.7%；稅後純益164.3億元，每股稅後純益1.32元。第三季晶圓出貨量季增7.3%，突破120萬片12吋約當晶圓，創歷史新高，整體產能利用率達92%。

聯電今年資本支出原規劃15億美元，7月已提高至20億美元，如今董事會再通過追加約32億美元資本支出預算，顯示公司因應客戶需求，進一步加快中長期產能布局。至於新增預算實際執行年度及各年度資本支出配置，仍待公司進一步說明。

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王石指出，第三季各終端市場需求維持穩健，帶動晶圓出貨量持續成長，其中數座12吋晶圓廠產能已達滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦，反映成熟製程需求持續改善。

在製程布局方面，聯電22／28奈米業務再創單季新高，營收占晶圓銷售比重達35%，其中22奈米占比已提高至18.3%。隨客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案，特殊製程需求穩定增加，成為推升產能利用率及優化產品組合的重要動能。（文/工商時報張瑞益）

※本文授權自工商時報，原文：見此

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