2日，有日媒報導稱，今年上半年，中國大陸在晶片製造工具方面的支出達到創紀錄的250億美元（約8010.2億新台幣），超過了美國、韓國和台灣地區的總和，預計全年總支出將達到500億美元（約1.6兆新台幣）。
據日本《日經亞洲評論》2日刊文指出，儘管美國加大力度阻撓中方獲得先進半導體技術，但中國大陸正加速晶片本土化生產。在全球經濟放緩之際，中國大陸是唯一一個晶片製造設備支出按年繼續增加的地區。
文章稱，中國大陸是全球最大的半導體設備市場，為因應西方進一步出口限制所帶來的風險，中國大陸正大力推動晶片供應本土化。國際半導體設備與材料協會（SEMI）的數據顯示，今年前6個月，中國大陸在晶片製造工具上的支出達到創紀錄的250億美元（約8010.2億新台幣），且在7月份保持了強勁的支出勢頭，有望再次刷新年度紀錄。
SEMI的報告也顯示，2024年第二季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長4%，達到268億美元（8586.9億新台幣），同期較上季微幅成長1%。其中，中國大陸今年第二季半導體設備出貨金額122.1億美元（約3912.2億新台幣），年增62%。
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