馬斯克揭Terafab建廠原因　憂台灣晶片供應中斷

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近日透露，特斯拉與太空探索科技公司（SpaceX）決定自行打造「Terafab」晶片製造體系，除了看準人工智慧（AI）、人形機器人及自駕車對晶片的龐大需求，也與團隊對台灣晶片供應穩定性的疑慮有關。

憂台灣晶片供應中斷

馬斯克日前在2026年All-In峰會與SpaceX總裁暨營運長Gwynne Shotwell對談時，被問及為何不繼續完全依賴現有晶片供應鏈，而要投入資源自建晶片製造能力。他表示，團隊確實擔心「未來某個時間點，來自台灣的晶片可能因為某些原因無法取得」。

馬斯克指出，晶片供應中斷的原因可能很多，無論是否涉及地緣政治，對高度依賴晶片的企業而言，一旦突然無法取得關鍵零組件，都可能對業務造成重大影響。因此，確保長期晶片供應能力，是特斯拉與SpaceX推動Terafab計畫的重要考量之一。

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除了供應鏈風險，全球晶片產能不足也是馬斯克強調的另一項因素。他表示，目前許多晶圓廠的產能幾乎已經滿載，但AI運算需求仍持續增加，需求來源不僅包括伺服器及資料中心，也涵蓋人形機器人、電動車與其他邊緣運算設備。

馬斯克認為，若要支撐旗下AI相關業務持續擴張，單純依靠現有晶片供應商並不足夠。他甚至以「要麼建造Terafab，要麼無法擴大規模」形容自建晶片製造體系的重要性。

根據目前規畫，特斯拉與SpaceX正於美國德州奧斯汀的特斯拉超級工廠園區興建大型晶片研發及製造設施，相關設備已經下訂。馬斯克預估，團隊最快可望在2027年底前製造出具實際用途的晶片，但初期仍不具備大規模量產能力。

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他將Terafab的發展過程比喻為「先爬、再走、最後才跑」，也就是先掌握設備操作與晶片製造技術，再逐步生產可實際使用的產品，最終才朝大規模量產邁進。

值得注意的是，晶片製造並非完成晶圓生產就告一段落，封裝同樣是供應鏈的重要環節。馬斯克表示，相關封裝工作已經展開，原因在於即使晶圓順利製造完成，如果後續封裝產能不足，仍可能影響晶片交付。

按照規畫，Terafab未來將為特斯拉汽車、Optimus人形機器人，以及SpaceX相關太空AI資料中心提供所需晶片。

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