DRAM缺貨！台積電代工320億蘋果最新2奈米晶片堆倉庫

蘋果預計9月發表iPhone 18 Pro系列，然而市場傳聞因DRAM嚴重短缺，導致台積電代工價值10億美元（約新台幣320億元）的2奈米（N2）A20 Pro處理器無法完成後段封裝，大量晶片只能滯留廠內等待記憶體到貨。

獨立科技記者高燦鳴（Tim Culpan）在個人Substack電子報透露，A20 Pro晶片採用台積電2奈米製程生產，晶圓製造進展順利，目前產能與良率皆符合預期。高燦鳴表示，台積電以優異的良率生產A20 Pro處理器，也因此壓縮部分毛利率。

這批處理器完成前端晶圓製造後，原訂送往台積電另一座廠區進行後端先進封裝，並採用專為蘋果導入、類似「行動版CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」的新型封裝技術。然而，由於缺乏關鍵的動態隨機存取記憶體（DRAM）進行整合封裝，台積電只能暫緩後續工序，導致大量晶片庫存被迫滯留廠內。

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距離摺疊iPhone Ultra及iPhone 18系列預計發表只剩不到六週時間。高燦鳴指出，組裝廠正與蘋果緊密合作，全力催促行動裝置所需DRAM的出貨速度。目前蘋果的記憶體主要由美光（Micron）供應，同時也向SK海力士（SK Hynix）與三星（Samsung）採購。

供應鏈人士評估，首款摺疊iPhone Ultra上市初期的供貨量應可滿足市場需求，但隨著新機銷售展開，後續供應能否維持穩定，仍須視各大供應商的DRAM供貨狀況而定。