台積電進駐高雄白埔園區！陳其邁證實「招商爆滿」　二期同步開發

台積電將進駐高雄白埔產業園區，設置後段設備與材料聯合研發驗證產線。高雄市長陳其邁今（2）日陪同民進黨市長參選人賴瑞隆前往登記參選時受訪表示，高市府與經濟部、台積電三方合作的「白埔產業園區」第一期招商已全面額滿；市府昨已與經濟部協議「白埔二期」同步啟動開發，目標打造全球最大的先進封裝設備與材料驗證中心。

陳其邁今接受《中天新聞》等媒體聯訪時，首先感謝立委賴瑞隆積極向經濟部與行政院協商爭取園區開發計畫。他指出，進入「後摩爾時代」，先進封裝已成為提升晶片效能與半導體競爭力的核心關鍵。他進一步說明，白埔園區將串聯晶圓設計、製造、封裝到驗證，補齊半導體S廊帶最重要的一塊拼圖。

陳其邁說，高市府規劃53公頃的產業用地中，由台積電規劃約25公頃設置相關研發量能與輔導機構，剩餘的28公頃土地也有另一家國際大廠正積極對接進駐期程與用地需求。

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為了滿足強勁的產業需求，陳其邁透露，昨已與經濟部達成共識，白埔二期將立刻展開同步開發。一、二期全面聯動後，白埔園區將躍升為全球最先進的封裝設備與材料驗證樞紐，不僅強化台灣半導體產業的韌性，更將帶動高雄在地扣件、精密機械等傳統產業轉型升級，打通軟體與技術驗證的合作管道。