《半導體》全球探針卡大會,精測發表5G測試方案

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第28屆探針卡大會(SWTW)3日於美國聖地牙哥登場,今年首度探討5G量測技術,晶圓探針卡廠商精測(6510)表示,公司獲得大會甄選,將於會中發表5G探針卡測試方案、控制電流延長探針壽命等2篇專題,並針對相關議題進行技術研討。

精測表示,不同於傳統分段式線路設計,精測運用橫跨材料、機構、熱學、電學等完整研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,以提供最佳的第五代行動通訊毫米波(mmWave)高頻傳輸測試方案。

精測指出,有別於傳統做法,公司全面性展開的研究模式,是基於過去多年的研發經驗,藉由完整掌握所有關鍵技術,可及時滿足客戶對技術的需求,展望未來,公司在高階探針卡領域將可不斷進化。

精測受惠7奈米晶圓測試板出貨持續放量,2018年5月自結合併營收3.14億元,月增1.9%、年增12.97%,創同期新高、歷史次高。累計1~5月合併營收13.65億元,年增1.55%,成長率由負轉正。今日上午召開股東常會,通過配發每股現金股利10元。

展望後市,隨著5G和人工智慧(AI)世代來臨,晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度需求,公司以全自製(All In House)服務模式提供從模擬、設計、製造到驗證的完整解決方案,可一次滿足客戶晶片測試需求,並縮短其產品上市時間,提升客戶競爭力。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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