日月光股東會　聚焦先進封裝擴產、面板級封裝量產與AI成長

封測龍頭日月光投控（3711）將於6月24日召開股東常會，在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續強勁帶動下，公司今年以來營運表現亮眼，市場預期管理階層於股東會上的談話，將成為觀察下半年半導體封測產業景氣與公司成長動能的重要指標。外界預料，今年股東會焦點將圍繞在先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及AI相關業務成長展望三大議題。

從營運表現來看，日月光投控今年持續受惠AI晶片、HPC及先進封裝需求升溫，5月合併營收達630.33億元，年增28.6%，累計前五個月營收2,989.42億元，年增19.87%。隨著輝達、超微、博通及Marvell等AI晶片供應鏈持續擴大投片與封裝需求，市場關注管理階層是否進一步釋出下半年接單狀況、產能利用率及全年營運展望。

另一項市場高度關注的焦點，則是先進封裝產能擴充進度。日月光近年積極投入CoWoS相關後段封裝、先進測試及系統級封裝（SiP）技術發展，並持續擴充高階封裝產能。日前公司已將LEAP（Leading Advanced Packaging）計畫目標規模上調至35億美元，其中先進封裝占比約75％，顯示對未來市場需求具高度信心。法人預期，股東會上公司可望進一步說明先進封裝投資規劃及未來產能布局方向。

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此外，被視為下一世代封裝技術的重要布局--面板級封裝（PLP），也是本次股東會的重要觀察重點。日月光目前正推動310×310毫米面板級封裝產線建置，預計2027年上半年進入量產階段。由於PLP具備降低成本、提高產出效率及適用大型AI晶片封裝等優勢，市場看好未來有機會成為AI晶片與高速運算封裝的重要技術平台。外界預期管理階層將進一步說明量產進度及未來市場應用方向。

※本文授權自工商時報，原文：日月光股東會聚焦三大議題先進封裝擴產、面板級封裝量產與AI成長動能受關注

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