華為處理器「昇騰」（Ascend）910B近日遭爆採用台積電製造晶片，據外媒消息指出，台積電數週前已通報美國，由於台積電自2020年起即無法向華為銷售先進晶片，此消息更是震驚各界，華為如何取得台積電晶片成為事件焦點，《BBC News》中文網分析指出，由於過程轉了好幾手客戶，這也是台積電難以查證的根本原因。
報導指出，台灣一名不願具名的半導體業者透露，根據他與其他同行專業判斷，推測是台灣的IC設計公司向台積電買了產品之後，在台灣封裝，再賣給另一家大陸公司，後者可能再輾轉賣到華為那邊去，「這種轉了好幾手客戶的銷售過程，台積電很難去查證」。
該名半導體業者表示，台積電管理在業界是出名的嚴謹，「業界估計，這個跟台積電下單的設計公司應該是老客戶，而且台積電7奈米晶片要價不菲，一次訂單都要幾十億台幣，所以，彼此應該都很熟悉。」
此事件不僅震撼業界，也凸顯美國對大陸晶片監管的困境，該名半導體業者認為，美國更要擔心的還不只是台積電，而是更敏感的輝達高階AI產品。輝達產品在東南亞國家轉包銷入中國大陸早有不少先例，類似這樣的地下銷售才是更需要擔心的問題。
此外，綜合外媒報導指出，大陸晶片設計公司算能科技（SOPHGO）疑為華為白手套，台積電目前已停止對其出貨。值得注意的是，台積電為算能科技製造的半導體，與華為設計、販售的AI晶片有相仿之處，不過，算能科技27日聲明喊冤，強調從未與華為建立任何商業關係。（工商時報／曾宇平）
※本文授權自工商時報，原文： 台積晶片怎麼流到華為手上？外媒業界分析「轉了好幾手」- 兩岸 - 工商時報 (ctee.com.tw)
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