挑戰輝達！華為拋「算力震撼彈」　2027推2款新一代晶片

大陸科技巨頭華為加速布局AI算力版圖，華為輪值董事長汪濤今（17日）在上海出席活動時宣布，華為將於2027年推出兩款新一代AI晶片，並持續擴大超大規模算力系統建設，挑戰美國晶片龍頭輝達主導地位。

2027推兩款AI晶片

《路透社》報導，根據規畫，華為將於2027年第一季推出「960DT」，第三季再推出「昇騰960PR（Ascend 960PR）」。雖然華為並未公布詳細規格，但外界普遍認為，這將是其下一代AI訓練與推理平台的重要核心。

除單一晶片升級，華為更將重點放在「大規模連接技術」。汪濤表示，隨著AI模型日益龐大，單一晶片已無法滿足需求，因此如何讓大量晶片高效率協同運作，將成為下一代AI系統競爭關鍵。

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他指出，華為研發的「UnifiedBus」技術，將成為未來大型AI系統的重要基礎，可讓大量晶片快速交換資料、提升協作效率。根據華為公布資料，公司已基於UnifiedBus技術開發11款半導體產品，用於超大型算力系統建設。華為最大的「超集群（Supercluster）」系統，最多可支援100萬顆AI處理器協同運作。

此外，華為也已向超過370家客戶出貨逾1000套「超節點（Supernode）」系統。所謂超節點，是指將大量AI晶片整合運算，以共同完成複雜AI任務。不過，華為並未透露單一超節點可連接多少晶片，也未公布客戶名單。