外媒：蘋果首評估iPhone晶片封裝移印度　鎖定「顯示晶片」

印度《經濟時報》今引述知情人士透露，蘋果正與印度晶片製造商進行初步磋商，討論為iPhone組裝並封裝相關零組件。

《經濟時報》（Economic Times）報導，這是蘋果（Apple）首次考慮在印度組裝與封裝部分晶片，並補充說，目前尚不清楚哪些晶片將在沙南（Sanand）工廠進行封裝，但可能是顯示器晶片。

報導指出，蘋果與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下的CG Semi舉行會談，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南建造一座半導體專業封測代工（OSAT）設施。

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《路透社》未能立即核實《經濟時報》報導的內容。蘋果和CG Semi均未立即回應《路透社》的置評請求。CG Semi向《經濟時報》表示，不會就市場揣測或與特定客戶的討論置評，並對該報指出，「一旦有具體內容可對外說明，我們將會做出適當揭露。」

《路透社》4月曾報導，蘋果目標是在2026年底前，將銷往美國的大多數iPhone改由印度工廠生產，並正加快相關布局，以因應在主要製造基地中國大陸可能面臨的較高關稅。

美國政府4月時對印度進口產品加徵26%關稅，遠低於當時對中國大陸商品課徵的逾100%關稅。此後，華府已暫停大多數關稅3個月，但針對中國大陸的關稅仍未鬆綁。（中央社）

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