台股前一交易日(24日)重挫1,195.97點收43,654.84點,台指期夜盤續跌445點。本周市場聚焦FOMC會議與美股超級財報周,42,000點為關鍵支撐,外資指半導體已遭超賣。

大盤技術面與法人籌碼
台股技術面數據顯示,5日均線為44,002.80點,20日乖離率為-3.36,5日RSI來到38.71,10日RSI則為41.96。籌碼動向方面,三大法人操作分歧,外資單日大舉賣超609.50億元,自營商賣超111.51億元,投信則逆勢買超47.63億元;集中市場整體融資餘額降至5,770.60億元。
外資買超重心包含華碩、中華電、台灣大、國泰金及中鋼等標的;賣超名單則集中於興富發、華南金、研華、技嘉與景碩等。針對近期半導體權值股跌勢,麥格理與野村證券等外資機構指出,上游半導體已遭過度賣超,預期多數企業第二季業績將優於市場預期,AI題材有望重回投資主軸。
國際局勢與總體經濟環境
美國聯準會(Fed)的貨幣政策與地緣政治持續牽動全球股市,近期美債遭拋售導致殖利率飆升,不僅推升房貸利率,亦加劇了Fed的決策難度。地緣政治上,美國暫停對伊朗攻擊以避免衝突擴大,中東局勢後續仍受市場高度關注。
國內總經方面,台灣第二季出口年增達43.7%,反映出科技供應鏈貿易動能十分熱絡。匯市部分,新台幣兌美元前一交易日貶值9.2分,收在32.358元。此外,針對投資人以房貸、信貸等方式進場的「四貸同堂」現象,金管會指出周轉金貸款近一年暴增3.4兆元,官方將持續監控資金流向以控管風險。
產業脈動與個股動態
AI科技與半導體: 韓國三星傳出已與網通大廠博通(Broadcom)簽署MOU,將共同打造下一代AI基礎設施,合作金額上看2,000億美元。另外,輝達(NVIDIA)首片在美產製的GB300 AI晶片已亮相,業界評估美國AI供應鏈目前僅差CoWoS先進封裝在地化即可補齊。超微(AMD)亦推出新款AI系統模組與機器人開發平台,正面對決輝達。
零組件與網通: 記憶體市場中,DRAM及企業級SSD產能受AI需求排擠,供需失衡短期內難以緩解,全面進入「又貴又缺」狀態。網通設備廠友訊宣布成功打入Starlink全球低軌衛星通訊供應鏈,預計9月起開始出貨。光學廠今國光上半年營收成長強勁,第三季紅外線熱感應與車載鏡頭的拉貨動能預期將持續。
傳統產業轉型與挑戰: 受惠於中東戰事升溫引發的風險溢價,長榮、陽明與慧洋-KY等航運族群成為資金避險焦點,股價單周漲幅均逾4%。國內傳統紡織大廠如遠東新、新纖、力麗與集盛等,正加速朝半導體及AI伺服器所需之高階電子材料領域轉型。工具機產業雖迎來訂單回升,但面臨關鍵零件缺貨、缺工及國際運價上揚等問題,下半年實際出貨動能仍受挑戰。
※本報導為客觀之市場數據與新聞資訊彙整,內文不構成任何形式之投資建議。